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提供了一种包括内插件的半导体封装件。半导体封装件包括：封装件基底基板；设置在封装件基底基板上并且包括多个下再分布线图案的下再分布线结构；分别位于多个下再分布线图案的至少一部分上的多个第一连接柱状物；位于下再分布线结构上并且彼此间隔开的至少一...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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