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本揭露是关于一种三维集成电路电源网与其形成方法。一种三维集成电路电源网，其包括第一集成电路晶粒、第二集成电路晶粒、界面以及电力分配结构。界面可配置于第一集成电路晶粒与第二集成电路晶粒之间。电力分配结构可连接至界面。电力分配结构可包含至少一硅...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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