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一种半导体装置及其制造方法。方法包括以下步骤:在基板上形成沿第一方向延伸的半导体鳍片。在半导体鳍片上形成源极/漏极区域,在源极/漏极区域上方形成第一层间介电层。形成横跨半导体鳍片并且在实质上垂直于第一方向的第二方向上延伸的栅极堆叠。在第一层...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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一种半导体装置及其制造方法。方法包括以下步骤:在基板上形成沿第一方向延伸的半导体鳍片。在半导体鳍片上形成源极/漏极区域,在源极/漏极区域上方形成第一层间介电层。形成横跨半导体鳍片并且在实质上垂直于第一方向的第二方向上延伸的栅极堆叠。在第一层...