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本发明实施例涉及制造半导体结构的方法和设备。根据本发明的一些实施例，提供一种用于制造半导体结构的方法。所述方法包含以下操作。将第一半导体衬底设置于自旋夹盘上。获得所述第一半导体衬底附近的第一湿度因数。将抗蚀剂材料施配于所述第一半导体衬底上。...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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