温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明实施例涉及晶片级测试方法及其测试结构，其中所述方法包含：将第一导电迹线的第一端耦合到自由电子源；用电子束扫描所述第一导电迹线及第二导电迹线的暴露表面；所述第一导电迹线及第二导电迹线是交替布置且间隔开的；在执行所述扫描的同时获得所述第一...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。