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本发明实施例涉及化学机械抛光设备和方法。一种CMP设备包含压板、在抛光操作期间保持半导体晶片的晶片载体、在所述抛光操作期间保持被配置成修复安置于所述压板上的抛光垫的修整机，以及被配置成在所述抛光操作期间检测振动的振动监视系统。所述振动监视系...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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