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本公开提供一种封装半导体元件及其制备方法。该封装半导体元件包括一芯片，具有一导电垫；一第一绝缘层，设置在该芯片上；一第二绝缘层，设置在该第一绝缘层上；一导电薄膜，设置在该第二绝缘层上；一重布层，设置在该导电薄膜上；一探测垫，设置在该重布层上...
该专利属于南亚科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南亚科技股份有限公司授权不得商用。

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