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本公开是关于一种晶圆及半导体器件，所述晶圆包括晶圆本体和止裂硅通孔，所述晶圆本体上设置有用于切割的切割道；止裂硅通孔设于所述切割道的侧部，所述止裂硅通孔内填充有保护材料。通过在切割道两侧设置填充有保护材料的止裂硅通孔，在进行晶圆切割时，防止...
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