下载光刻机晶圆载台的技术资料

文档序号:23238445

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本发明涉及半导体集成电路制造领域,具体涉及光刻机晶圆载台,包括基板载板,所述基板载板置于能抽真空的腔室中;若干个支柱,若干个所述支柱依次设于所述基板载板上,任意相邻的两个所述支柱形成有一个吸附间隙;若干个所述支柱的上表面位于同一平面上;所述...
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