温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种半导体晶圆加工过程中抛光液循环利用的方法，一种半导体晶圆加工过程中抛光液循环利用的方法，包括以下步骤：步骤S1、将抛光晶片所产生的抛光液中通入可挥发性氧化剂；步骤S2、进行粗滤；步骤S3、进行精滤；步骤S4、进行搅拌；步骤S...
该专利属于福建晶安光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建晶安光电有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。