下载半导体器件的技术资料

文档序号:23214034

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本发明提供一种半导体器件,其包括软修复控制电路,配置为响应于软修复控制信号来生成使能信号,其中,当在刷新操作中计数的第一和第二内部地址具有与第一和第二故障地址相同的组合时,使能信号被使能,并且半导体器件还包括核心电路,核心电路包括第一、第二...
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