专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
爱思开海力士有限公司
>
半导体器件制造技术
>技术资料下载
下载半导体器件的技术资料
文档序号:23214034
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供一种半导体器件,其包括软修复控制电路,配置为响应于软修复控制信号来生成使能信号,其中,当在刷新操作中计数的第一和第二内部地址具有与第一和第二故障地址相同的组合时,使能信号被使能,并且半导体器件还包括核心电路,核心电路包括第一、第二...
该专利属于爱思开海力士有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过爱思开海力士有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。