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文档序号:23181570
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本实用新型涉及一种半导体结构,包括:基底以及位于所述基底上的若干分立的牺牲层;位于所述牺牲层侧壁表面的缓冲层,所述缓冲层的材料含有有机基团以及无机成分;位于所述缓冲层表面的侧墙层,且所述缓冲层位于所述侧墙层与所述牺牲层之间。本实用新型能够改...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。
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