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本发明提供一种实现多个单位晶体管间的最高温度的降低或者温度偏差的减少的半导体装置。半导体装置具备：半导体基板，具有与由第一方向以及与第一方向大致正交的第二方向规定的平面平行的主面；多个第一单位晶体管，放大第一频带的第一信号来输出第二信号；以...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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