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具备具有表面(20a)及背面(20b)的基板(20)、和粘贴于背面(20b)的膜(30)的半导体装置的制造方法，具备如下步骤：向背面(20b)粘贴膜(30)的步骤；将基板(20)与膜(30)一起从背面(20b)进行半切割而形成背面侧槽部(8...
该专利属于株式会社电装所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社电装授权不得商用。

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