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可以提供一种半导体封装，包括：第一主从状态电路，被配置为独立于第二主从状态电路存储第一信号或第二信号中的一个，响应于从第一初始化电路接收到第一初始信号而存储第一信号；第二主从状态电路，被配置为存储第一信号或第二信号中的一个，响应于从第二初始...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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