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提供具有内连线结构的集成电路装置与其形成方法的例子。在一些例子中,方法包括接收工件,其具有内连线结构,且内连线结构包括:第一导电结构;第二导电结构,位于第一导电结构旁边;以及层间介电层,位于第一导电结构与第二导电结构之间。选择性沉积蚀刻停止...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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提供具有内连线结构的集成电路装置与其形成方法的例子。在一些例子中,方法包括接收工件,其具有内连线结构,且内连线结构包括:第一导电结构;第二导电结构,位于第一导电结构旁边;以及层间介电层,位于第一导电结构与第二导电结构之间。选择性沉积蚀刻停止...