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本发明的拾取装置具备：平台(20)，含有吸附片材(12)的吸附面(22)；上推构件(30)，将片材(12)上推；以及三向阀(67)，使开口(23)的开口压力在接近真空的第一压力与接近大气压的第二压力之间切换；并且在将半导体裸片(15)与粘弹...
该专利属于株式会社新川所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社新川授权不得商用。

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