下载半导体装置及其制造方法的技术资料

文档序号:22976203

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本公开的一些实施例提供一种半导体器件(semiconductor device)。所述半导体器件包含:衬底。势垒层,设置于所述衬底上。第一沟道层,设置于所述势垒层上。第一闸极导体,设置于所述第一沟道层上。第一经掺杂半导体层,设置于所述第一闸...
该专利属于英诺赛科(珠海)科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英诺赛科(珠海)科技有限公司授权不得商用。

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