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本发明提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：连接构件，包括多个连接焊盘和重新分布层；半导体芯片，设置在连接构件上；包封剂，密封半导体芯片；钝化层，设置在连接构件上；多个凸块下金属(UBM)焊盘，设置在钝化层上；以及多个UBM过孔，将...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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