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本申请公开了一种电迁移可靠性测试结构及电迁移可靠性测试方法，该测试结构包括：测试线，测试线为集成电路中的互连线；第一通孔，第一通孔的第一端和测试线的第一端连接；第一引线，第一引线与第一通孔的第二端以及第一电流线连接，第一引线和第一通孔的第二...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。

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