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提供了集成电路封装件及其形成方法。方法包括形成第一管芯结构。第一管芯结构包括接合至载体的管芯堆叠件和堆叠的伪结构。形成第二管芯结构。第二管芯结构包括第一集成电路管芯。通过将管芯堆叠件的最顶集成电路管芯接合至第一集成电路管芯，将第一管芯结构接...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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