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本发明公开了一种半导体电磁屏蔽结构,其包括:基板,其具有呈相对的第一表面和第二表面,基板的内部设有电路连接结构;至少两个半导体器件,其设置在第二表面上,相邻的每两个半导体器件之间具有装配间隔,半导体器件与电路连接结构电连接;封装层,其至少覆...该专利属于深圳佰维存储科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳佰维存储科技股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种半导体电磁屏蔽结构,其包括:基板,其具有呈相对的第一表面和第二表面,基板的内部设有电路连接结构;至少两个半导体器件,其设置在第二表面上,相邻的每两个半导体器件之间具有装配间隔,半导体器件与电路连接结构电连接;封装层,其至少覆...