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一种集成扇出型封装包括包封体、管芯、多个导电结构以及重布线结构。所述管芯及所述导电结构被所述包封体包封。所述导电结构环绕所述管芯。所述重布线结构设置在所述包封体上。所述重布线结构包括多个布线图案、多个导通孔及多个对准标记。所述导通孔对布线图...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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