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本发明提供一种降低晶圆翘曲度的装置及方法、半导体设备。该装置包括：腔室、载台、加热单元、温控单元及中空压环；载台位于腔室内，用于承载待处理的晶圆；加热单元位于腔室内，用于对晶圆进行加热处理；温控单元与加热单元相连接，用于对加热单元的加热温度...
该专利属于中芯长电半导体(江阴)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯长电半导体(江阴)有限公司授权不得商用。

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