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本发明提供一种辐射固化型切割用粘合带，其即使对于设置有贯通电极的半导体芯片等也能够在拾取工序中容易地进行拾取而不产生残胶。本发明的辐射固化型切割用粘合带1是在基材片2上设置有辐射固化型粘合剂层3的辐射固化型粘合带1，其特征在于，辐射固化后的...
该专利属于古河电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过古河电气工业株式会社授权不得商用。

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