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在半导体晶片(1)的磨削后，使半导体晶片(1)的表面(S)侧与静电夹头(9)相向，将半导体晶片(1)固定于静电夹头(9)。接着，在贴合有表面保护带(3)的状态下，在经磨削的半导体晶片(1)的背面(B)形成掩模材料层。接着，从背面(B)侧，对...
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