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本发明涉及一种基于扩散偶制备的三维多孔集流体及其制备方法和应用。由原料铜箔和金属单质制备得到，金属单质为Sn、Zn或Al中的一种，Sn、Zn或Al在铜箔表面形成涂覆层，涂覆层和铜箔内部具有纵向的孔洞，孔隙直径为100nm‑2μm，孔洞贯穿集...
该专利属于山东大学所有，仅供学习研究参考，未经过山东大学授权不得商用。

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