下载导电衬垫的技术资料

文档序号:22585988

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本实用新型公开了一种导电衬垫,包括弹性核心、可焊导电层以及粘结层;所述可焊导电层包覆在所述弹性核心外表面,所述粘结层设置在所述可焊导电层和弹性核心之间,将所述可焊导电层粘接在所述弹性核心上。本实用新型的导电衬垫,可焊导电层以粘结方式包覆固定...
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