导电衬垫制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导电衬垫，包括弹性核心、可焊导电层以及粘结层；所述可焊导电层包覆在所述弹性核心外表面，所述粘结层设置在所述可焊导电层和弹性核心之间，将所述可焊导电层粘接在所述弹性核心上。本实用新型专利技术的导电衬垫，可焊导电层以粘结方式包覆固定在弹性核心上，形成可回流焊或SMT的导电衬垫；可焊导电层实现该导电衬垫以回流焊方式安装在电子器件上，并且可用于回流焊表面安装技术，解决现有传统导电衬垫其工作高度有限、生产工艺、人为影响以及存在品质风险的问题。

Conductive gasket

The utility model discloses a conductive pad, which comprises an elastic core, a weldable conductive layer and a bonding layer; the weldable conductive layer is wrapped on the outer surface of the elastic core, the bonding layer is arranged between the weldable conductive layer and the elastic core, and the weldable conductive layer is bonded on the elastic core. The conductive pad of the utility model, the solderable conductive layer is wrapped and fixed on the elastic core in a bonding manner to form a conductive pad that can be reflow welded or SMT; the solderable conductive layer realizes that the conductive pad is installed on the electronic device in a reflow soldering manner, and can be used for the reflow soldering surface installation technology, so as to solve the existing traditional conductive pad's limited working height, production process and human impact And quality risk.

【技术实现步骤摘要】
导电衬垫
本技术涉及一种导电衬垫，尤其涉及一种可回流焊或SMT的导电衬垫。
技术介绍
电磁波可通过大气从电子设备的电路发射出去，或者通过电线传输。电子设备的电路产生的各种电磁波会造成电磁干扰，可能会使外围电子设备的性能下降、使电子设备产生噪音、损坏电子成像、降低电子设备的使用寿命等，最终导致电子设备出现故障无法使用。此外，电磁干扰还可能对人体、自然环境等造成不良影响。在电子、通讯、医疗等相关领域中，通常会采用各种不同的具有电磁干扰屏蔽的填充材料来填充电子设备内部的间隙，减少电磁波的泄漏，从而降低电磁干扰的危害。现有技术中，常用的填充材料有：导电布、铜箔、全方位导电海绵、导电衬垫(FabricOverFoam，导电布包裹泡棉)、金属簧片等，但基于目前电子产品逐渐向超薄化、超轻量化等趋势发展，对填充材料性能更高的要求(如工作高度低、压缩电阻低、压缩反弹应力可控、抗压缩能力强、抗变形能力强等)、制造工艺、操作方式和材料成本的考虑，导电衬垫被广泛应用在消费类电子器件中。传统的导电衬垫是通过包裹机加热粘合剂(导电胶、非导电胶和热熔胶等)将泡棉包裹在导电布中，最后制得成品。现有的导电衬垫存在以下不足：1、目前制备导电布的技术有限，最薄的极限厚度为0.03mm，限制着导电衬垫成品的最终厚度，无法在极低的工作高度下使用；2、导电布在制备的过程中，由于受到生产工艺和人为操作影响较大，导致导电布外观极易出现皱褶，从而影响导电衬垫成品的压缩电阻；3、泡棉的密度较难控制，导致最终导电衬垫成品的压缩反弹应力难以受控；4、导电布包裹泡棉的过程中，粘结轨道容易发生偏移，最终导电衬垫在压缩过程中，包覆口发生开裂，导致电流受到阻断，电子器件无法正常使用；5、导电衬垫在安装时，通常以粘合的方式安装在电子器件内部，操作不便捷，容易脱落，最终导致电子器件发生故障；6、无法通过回流焊工序进行自动化表面安装，安装效率较低。因此，传统导电衬垫还有待于改进和发展。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，提供一种可回流焊或SMT的导电衬垫。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种导电衬垫，包括弹性核心、可焊导电层以及粘结层；所述可焊导电层包覆在所述弹性核心外表面，所述粘结层设置在所述可焊导电层和弹性核心之间，将所述可焊导电层粘接在所述弹性核心上。优选地，所述可焊导电层为金属化PI薄膜。优选地，所述金属化PI薄膜包括PI薄膜以及镀设在所述PI薄膜至少一面上的金属镀层。优选地，所述金属镀层包括依次镀设在所述PI薄膜上的铜层、镍层以及金层；或者，所述金属镀层包括依次镀设在所述PI薄膜上的铜层、镍层以及锡层。优选地，所述金属化PI薄膜的厚度为10-30μm；所述金属镀层的厚度为3-8μm。优选地，所述导电衬垫至少一面上的所述可焊导电层设有内凹的排锡通道。。优选地，所述弹性核心为中空或多孔结构。优选地，所述弹性核心为橡胶、硅胶或发泡泡棉。优选地，所述粘结层为非导电胶、有机硅胶、热熔胶或热固胶。本技术的有益效果：可焊导电层以粘结方式包覆固定在弹性核心上，形成可回流焊或SMT的导电衬垫；可焊导电层实现该导电衬垫以回流焊方式安装在电子器件上，并且可用于回流焊表面安装技术，解决现有传统导电衬垫其工作高度有限、生产工艺、人为影响以及存在品质风险的问题。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：图1是本技术第一实施例的导电衬垫的剖面结构示意图；图2是本技术第二实施例的导电衬垫的剖面结构示意图；图3是本技术第三实施例的导电衬垫的剖面结构示意图；图4是本技术第四实施例的导电衬垫的剖面结构示意图；图5是本技术中制作导电衬垫的刷胶设备的结构示意图；图6、图7分别是本技术中实施例1和比较例1的导电衬垫的压缩电阻率与压缩反弹应力曲线图；图8、图9分别是本技术中实施例2和比较例2的导电衬垫的压缩电阻率与压缩反弹应力曲线图；图10、图11分别是本技术中实施例3和比较例3的导电衬垫的压缩电阻率与压缩反弹应力曲线图。具体实施方式为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。如图1所示，本技术第一实施例的导电衬垫10，包括弹性核心11、可焊导电层12以及粘结层13。可焊导电层12包覆在弹性核心11外表面，粘结层13设置在可焊导电层12和弹性核心11之间，将可焊导电层12粘接在弹性核心11上，形成整体的导电衬垫。导电衬垫10整体为条状，根据实际使用所需裁切呈各种所需长度。弹性核心11可压缩，赋予导电衬垫10的可压缩性能。弹性核心11采用耐高温的弹性绝缘材料制成，例如橡胶、硅胶或发泡泡棉等。弹性核心11可以是多孔或中空结构。对于多孔或中空结构的弹性核心11，在挤压时可释放更多的压力，减小反弹应力。弹性核心11的横截面可各种形状，本实施例中，弹性核心11的横截面为拱桥形。弹性核心11的长度可根据需要灵活设置。可焊导电层12作为导电衬垫10的导电层，实现导电衬垫10的可焊功能。作为选择，该可焊导电层12为金属化PI薄膜，厚度较于导电布厚度小，利于导电衬垫10在极低的工作高度下使用。金属化PI薄膜可包括PI薄膜以及镀设在PI薄膜至少一面上的金属镀层；金属镀层包括依次镀设在PI薄膜上的铜层、镍层和金层，或者金属镀层包括依次镀设在PI薄膜上的铜层、镍层和锡层。相对于金层，锡层的设置有利于回流焊，在锡焊时相容性更好，结构更稳定。金属化PI薄膜的厚度为10-30μm，优选28±3μm，可具有小于约0.01Ω/inch2的电阻率。金属化PI薄膜上金属镀层的厚度为3-8μm，其中铜层、镍层和锡层的厚度可分别为2μm，各层的厚度还可根据需要增减。当金属镀层只设置在金属化PI薄膜一面上时，金属化PI薄膜以其金属镀层朝外包裹在弹性核心11上，以便于后续导电衬垫的焊接。当金属镀层设置在金属化PI薄膜相对两面上时，一面的金属镀层朝外，一面朝内并通过粘结层固定在弹性核心11上。金属化PI薄膜包裹在弹性核心11上时，两个边缘可以相接、叠合，也可以相间隔，在弹性核心11的一面上形成半包形式。可焊导电层12通过其上金属镀层的设置实现可回流焊，导电衬垫10通过可焊导电层12以回流焊的方式焊接在电子器件上，可以代替人工实现自动化操作。粘结层13主要作用是将可焊导电层12粘固在弹性核心11上。粘结层13可为非导电胶、有机硅胶、热熔胶或热固胶。作为优选，橡胶的弹性核心11采用非导电胶作为粘结层13，硅胶、发泡泡棉的弹性核心11采用有机硅胶作为粘结层13。进一步地，导电衬垫20至少一面的可焊导电层12上还可以设有内凹的排锡通道14，排锡通道14可沿导电衬垫20的长度方向延伸。排锡通道14的设置，使得在回流焊时锡金属熔体可从排锡通道本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电衬垫，其特征在于，包括弹性核心、可焊导电层以及粘结层；所述可焊导电层包覆在所述弹性核心外表面，所述粘结层设置在所述可焊导电层和弹性核心之间，将所述可焊导电层粘接在所述弹性核心上。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电衬垫，其特征在于，包括弹性核心、可焊导电层以及粘结层；所述可焊导电层包覆在所述弹性核心外表面，所述粘结层设置在所述可焊导电层和弹性核心之间，将所述可焊导电层粘接在所述弹性核心上。


2.根据权利要求1所述的导电衬垫，其特征在于，所述可焊导电层为金属化PI薄膜。


3.根据权利要求2所述的导电衬垫，其特征在于，所述金属化PI薄膜包括PI薄膜以及镀设在所述PI薄膜至少一面上的金属镀层。


4.根据权利要求3所述的导电衬垫，其特征在于，所述金属镀层包括依次镀设在所述PI薄膜上的铜层、镍层以及金层；或者，所述金属镀层包括依次镀设在所述PI薄膜上的铜层、镍层以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾晓辉，严意宏，黎凯强，黄志明，余学武，吴剑飞，
申请(专利权)人：深圳市飞荣达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44