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半导体封装件包括：第一管芯；第一再分布结构，位于第一管芯上，第一再分布结构与第一管芯共末端；第二管芯，位于第一管芯上，第一管芯的第一部分延伸超出第二管芯的横向范围；导电柱，位于第一管芯的第一部分上并且与第二管芯横向相邻，导电柱电耦合到第一管...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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