下载半导体器件及其制造方法的技术资料

文档序号:22332144

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种半导体器件,该半导体器件包括在衬底上的在基本上垂直于衬底的顶表面的第一方向上的下栅电极、在第一方向上在下栅电极上的上栅电极、以及在第一方向上延伸通过下栅电极和上栅电极的沟道结构。每个沟道结构包括下沟道结构、上沟道结构以及互连下...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。