温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

半导体装置具备基板(1)、配置于基板(1)的正面侧的半导体芯片(2)、将半导体芯片(2)的背面固定于基板(1)的正面的粘合剂(3)、以及规定基板(1)与半导体芯片(2)的距离的多个隔件(4)，隔件(4)接合于基板(1)的正面或者半导体芯片(...
该专利属于株式会社电装所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社电装授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。