下载光检测装置及光检测测距装置的技术资料

文档序号:22264763

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本公开提供光检测效率高的光检测装置。光检测装置具备:设置于半导体基板的第1主表面上的第1导电型的硅层;第1半导体层,设置于所述硅层内,是第1导电型,杂质浓度比所述硅层的杂质浓度高;第2半导体层,设置于所述第1半导体层上,是第2导电型,与所述...
该专利属于株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社授权不得商用。

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