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此处公开制作集成电路装置的方法的例子。在一实施例中，接收集成电路工件，其包括导电内连线结构。形成第一层间介电层于导电内连线结构上，并形成第二层间介电层于第一层间介电层上。形成硬遮罩于第二层间介电层上。蚀刻通孔凹陷穿过第一层间介电层、第二层间...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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