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本发明涉及一种翘曲可调的SiC基HEMT结构的制备方法,包括在SiC基衬底上生长第一缓冲层、在所述的第一缓冲层上生长第二缓冲层、在所述的第二缓冲层上生长势垒层,其特征在于:在所述的第一缓冲层生长所述的第二缓冲层之前,在所述的第一缓冲层上生长...该专利属于江苏能华微电子科技发展有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏能华微电子科技发展有限公司授权不得商用。
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