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公开了集成电路布局,所述集成电路布局包括具有金属轨道的金属层,所述金属轨道具有沿着所述金属轨道的单独金属部分。沿着单个轨道的所述单独金属部分可以彼此电隔离。接着,所述单独金属部分可以电连接到具有所述单独金属部分的所述金属层上方和/或下方的金...该专利属于超威半导体公司;ATI科技无限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过超威半导体公司;ATI科技无限责任公司授权不得商用。
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公开了集成电路布局,所述集成电路布局包括具有金属轨道的金属层,所述金属轨道具有沿着所述金属轨道的单独金属部分。沿着单个轨道的所述单独金属部分可以彼此电隔离。接着,所述单独金属部分可以电连接到具有所述单独金属部分的所述金属层上方和/或下方的金...