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光电子器件和用于制造光电子器件的方法。光电子器件（1，2，3）具有载体（4）、光电子装置（6）和灌封材料（21）。光电子装置（6）包括光电子半导体芯片（7）。光电子装置（6）布置在载体（4）的上侧（5）上面。灌封材料（21）布置在载体（4）...该专利属于奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司授权不得商用。
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光电子器件和用于制造光电子器件的方法。光电子器件（1，2，3）具有载体（4）、光电子装置（6）和灌封材料（21）。光电子装置（6）包括光电子半导体芯片（7）。光电子装置（6）布置在载体（4）的上侧（5）上面。灌封材料（21）布置在载体（4）...