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本发明公开一种光电器件封装方法及封装结构，属于集成电路封装技术领域。首先将光电器件传感器芯片和透明盖板键合在一起；在所述光电器件传感器芯片的背面布线；切割所述光电器件传感器芯片使其暴露四个侧边，在切割面制作遮光阻焊层；在所述遮光阻焊层开口并...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十八研究所授权不得商用。

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