专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
洛阳鸿泰半导体有限公司
>
一种实现硅片之间精密粘合的粘片装置制造方法及图纸
>技术资料下载
下载一种实现硅片之间精密粘合的粘片装置的技术资料
文档序号:22020485
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种实现硅片之间精密粘合的粘片装置,包括配套使用的粘接台和压片台,所述粘接台包括预压板、加热板,该预压板下方设有四氟板,该加热板上设有陶瓷板,该陶瓷板上开设有并列设置的多个硅片放置槽,每个硅片放置槽的一侧开设有取片口;所述压片台包括上压板、...
该专利属于洛阳鸿泰半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过洛阳鸿泰半导体有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。