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提供了一种半导体封装。半导体封装包括：存储器子封装，包括第一连接层以及设置在第一连接层上的多个存储器芯片；逻辑子封装，包括第二连接层、设置在第二连接层上的控制器芯片、以及连接到所述控制器芯片和多个存储器芯片的缓冲器芯片；以及多个封装间连接构...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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