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本发明的安装装置具备：附件(10)，具有吸附半导体裸片(70)的表面(14)；加热器(20)，配置于附件(10)的与表面(14)相反侧，对吸附于表面(14)上的半导体裸片(70)进行加热；吸引孔，一体地贯穿附件(10)及加热器(20)，并在...
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