安装头制造技术

本发明专利技术的安装装置具备：附件(10)，具有吸附半导体裸片(70)的表面(14)；加热器(20)，配置于附件(10)的与表面(14)相反侧，对吸附于表面(14)上的半导体裸片(70)进行加热；吸引孔，一体地贯穿附件(10)及加热器(20)，并在表面(14)上开口；以及本体部，配置于加热器(20)的与附件(10)相反侧，并设置有与吸引孔连通的真空吸引路径(32)；真空吸引路径(32)具有储存包含自吸引孔所吸引的气体凝结而成的液体或所述液体凝固而成的固体的异物的储存部(90)。由此，可抑制安装头的污损。

Installation head

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】安装头
本专利技术涉及一种用于将半导体裸片的电极与基板或其他半导体裸片的电极进行接合的电子零件安装装置的安装头。
技术介绍
之前，利用加热工具对真空吸附于附件(attachment)上的半导体裸片进行加热，并按压于涂布有热硬化性树脂的基板上来将半导体裸片安装于基板上的方法得到广泛使用。热硬化性树脂若得到加热，则挥发成分气化，经气化的挥发成分若得到冷却，则凝结而变成液体或凝固而变成固体。因此，存在如下的情况：因加热而气化的热硬化性树脂的挥发成分自加热工具与附件之间的微小的间隙或附件与半导体裸片之间的微小的间隙被吸入至真空流路内，在切换阀内部凝结或凝固而引起真空吸引的动作不良，或在加热工具与附件的间隙中凝固而导致半导体裸片的加热不良。因此，提出有如下的方法：利用盖子将加热工具与附件的周围覆盖，防止自所述盖子中喷出空气而经气化的挥发成分被吸入至加热工具与附件之间的微小的间隙或真空吸引孔中(参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特表2012-165313号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题然而，近年来，广泛进行将多段在两面配置有突出电极的半导体裸片层叠接合的堆叠安装。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种安装头，其用于将半导体裸片的电极与基板或其他半导体裸片的电极进行接合的电子零件安装装置，所述安装头包括：附件，具有吸附半导体裸片的吸附面；接合加热器，配置于所述附件的与所述吸附面相反侧的面上，对所述附件及所述半导体裸片进行加热；本体部，在端面上保持所述接合加热器；第1开口部，形成于所述附件的所述吸附面上；第2开口部，形成于所述本体部的与所述端面不同的面上；吸引路径，具有在所述本体部内使自所述第1开口部所吸引的气体的流路弯曲的第1弯曲部，并贯穿所述附件、所述接合加热器、及所述本体部的内部，且所述吸引路径将自所述第1开口部所吸引的气体在所述第2开口部排出至外部；以及防滴下部，形成于所述吸引...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.11.17 JP 2016-2242611.一种安装头，其用于将半导体裸片的电极与基板或其他半导体裸片的电极进行接合的电子零件安装装置，所述安装头包括：附件，具有吸附半导体裸片的吸附面；接合加热器，配置于所述附件的与所述吸附面相反侧的面上，对所述附件及所述半导体裸片进行加热；本体部，在端面上保持所述接合加热器；第1开口部，形成于所述附件的所述吸附面上；第2开口部，形成于所述本体部的与所述端面不同的面上；吸引路径，具有在所述本体部内使自所述第1开口部所吸引的气体的流路弯曲的第1弯曲部，并贯穿所述附件、所述接合加热器、及所述本体部的内部，且所述吸引路径将自所述第1开口部所吸引的气体在所述第2开口部排出至外部；以及防滴下部，形成于所述吸引路径中，并抑制所述气体凝结而成的液滴滴下至所述接合加热器上。2.根据权利要求1所述的安装头，其中所述防滴下部包括储存部，所述储存部配置于比所述吸引路径的所述第1弯曲部更靠近所述气体的吸引方向下游侧，并储存所述气体凝结而成的所述液滴或所述液滴凝固而成的固体。3.根据权利要求1所述的安装头，其中所述防滴下部包括路径加热器，所述路径加热器在所述吸引路径中配置在贯穿所述接合加热器的贯穿孔的正上方部，并将所述气体加热至所述气体的凝结温度以上的温度。4.根据权利要求1所述的安装头，其中所述防滴下部包括冷却部，所述冷却部配置于比所述吸引路径的所述第1弯曲部更靠近所述气体的吸引方向下游侧，并将所述气体冷却至所述气体的凝结温度以下的温度。5.根据权利要求1所述的安装头，其中所述防滴下部包括凝结部，所述凝结部配置于比所述吸引路径的所述第1弯曲部更靠近所述气体的吸引方向下游侧，并增加所述气体的流体阻力。6.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：西出学人，瀬山耕平，林圣，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：日本,JP