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本发明涉及一种半导体芯片边缘和框架的绝缘封装方法及绝缘隔片，其中绝缘封装方法包括，步骤一：根据芯片晶圆的尺寸制作用于覆盖芯片终端结构图形区域的绝缘隔片；步骤二，绝缘隔片对准位置覆合在芯片的终端结构图形区域并高温固化后划片；步骤三，基于步骤二...该专利属于无锡明祥电子有限公司;上海一滴微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡明祥电子有限公司;上海一滴微电子技术有限公司授权不得商用。