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本申请提供了一种半导体发光器件及其制作方法，涉及半导体技术领域。使用铸模材料制作铸模层作为器件制作过程中的支撑结构，铸模层将P型电极和N型电极相绝缘。同时，对硅衬底进行了减薄，并在硅衬底上形成了凹槽，使得发光层发出的光线可以通过凹槽出射，由...
该专利属于广东省半导体产业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过广东省半导体产业技术研究院授权不得商用。

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