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本发明涉及一种用于半导体材料解离的裂片机刀具夹紧装置，包括连接弹簧、挡板、力传感器、裂片刀夹具、前固定板、导轨、后固定板，所述后固定板上设有导轨，所述前固定板通过导轨与后固定板连接，所述连接弹簧两端分别与后固定板和挡板连接，所述前固定板上固...
该专利属于上海理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过上海理工大学授权不得商用。

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