【技术实现步骤摘要】
用于半导体材料解理的裂片机刀具夹紧装置
本专利技术涉及一种刀具夹紧装置,尤其涉及一种用于半导体材料解理的裂片机刀具夹紧装置。
技术介绍
半导体产业是伴随着上一轮计算机与互联网技术革命迅速发展起来的,芯片作为计算机的核心部件,占整个计算机成本的绝大部分,因此在随后数十年的时间里,芯片呈现出了蓬勃发展态势。近年来,中国的芯片产业开始发展,但国内集成电路芯片制造技术水平与世界先进水平相差巨大,仍处于起步阶段。芯片制造过程中需经过一系列特定的加工工艺技术,其中裂片工序属于封装环节很重要的步骤之一,即将晶粒从晶圆上剥离出来。裂片过程中因载荷过大等因素会使解理裂纹处于失稳扩展的状态,所产生的解理裂纹直接影响的了芯片的使用质量和寿命。同时现有条件下难以实时测量不同厚度晶圆解离时所需临界载荷,生产效率较低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可以实时测量半导体材料解理过程中所需垂直载荷的用于半导体材料解理的裂片机刀具夹紧装置。为了实现上述目的,本专利技术的技术方案是:一种用于半导体材料解离的裂片机刀具夹紧装置,包括连接弹簧、挡板、力传感器、裂片刀夹具、前固定板、导轨、后固定板 ...
【技术保护点】
1.一种用于半导体材料解离的裂片机刀具夹紧装置,包括连接弹簧(1)、挡板(2)、力传感器(4)、裂片刀夹具(6)、前固定板(8)、导轨(9)、后固定板(10),其特征在于:所述后固定板(10)上设有导轨(9),所述前固定板(8)通过导轨(9)与后固定板(10)连接,所述连接弹簧(1)两端分别与后固定板(10)和挡板(2)连接,所述前固定板(8)上固定接挡板(2)和调平预紧装置,所述调平预紧装置一端与裂片刀夹具(6)连接;所述裂片刀夹具(6)内部设有T状凹槽,用于固定裂片所需的陶瓷裂片刀,所述力传感器(4)紧固在裂片刀夹具(6)、预紧机构(7)和挡板(2)中,用于测量半导体材 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体材料解离的裂片机刀具夹紧装置,包括连接弹簧(1)、挡板(2)、力传感器(4)、裂片刀夹具(6)、前固定板(8)、导轨(9)、后固定板(10),其特征在于:所述后固定板(10)上设有导轨(9),所述前固定板(8)通过导轨(9)与后固定板(10)连接,所述连接弹簧(1)两端分别与后固定板(10)和挡板(2)连接,所述前固定板(8)上固定接挡板(2)和调平预紧装置,所述调平预紧装置一端与裂片刀夹具(6)连接;所述裂片刀夹具(6)内部设有T状凹槽,用于固定裂片所需的陶瓷裂片刀,所述力传感器(4)紧固在裂片刀夹具(6)、预紧机构(7)和...
【专利技术属性】
技术研发人员:姜晨,高睿,董康佳,郎小虎,
申请(专利权)人:上海理工大学,
类型:发明
国别省市:上海,31
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