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一种半导体封装，包括：封装基板；封装基板上的逻辑芯片；封装基板上的存储器堆叠结构，包括沿第一方向堆叠的第一导体芯片和第二半导体芯片；以及封装基板和存储器堆叠结构之间的第一凸块。逻辑芯片和存储器堆叠结构沿着与第一方向交叉的第二方向在封装基板上...
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