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提供了一种半导体封装件和一种制造该半导体封装件的方法。所述半导体封装件包括：再分布层，具有彼此相对的第一表面和第二表面，再分布层包括位于第一表面上的多个第一再分布垫；半导体芯片，位于再分布层的第二表面上，半导体芯片的有效表面面对再分布层；多...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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