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本实用新型公开一种大功率贴片整流桥框架，属于半导体电子器件制造技术领域，包括上框架和位于其下方的下框架，上框架和下框架之间设有内置芯片，上框架和下框架之间设有中框架，中框架包括第一中框架和第二中框架，第一中框架和第二中框架为对称结构，中框架...
该专利属于山东芯诺电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东芯诺电子科技股份有限公司授权不得商用。

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