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本实用新型涉及一种压力传导结构、压力传感器封装结构以及触控装置，所述压力传导结构包括：柔性电路板，用于贴装压力传感器；刚性板材，固定于所述柔性电路板正面，所述刚性板材之间具有镂空区域暴露出柔性电路板的正面，作为压力传感器的贴装区域。可以提高...
该专利属于苏州敏芯微电子技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州敏芯微电子技术股份有限公司授权不得商用。

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